На этой странице я хочу рассказать о первичном осмотре системных плат.
Вот явно видны дефекты:

Результат перегрева. 

Отсутствие требуемого охлаждения и усиленная эксплуатация привела к перегреву воздуха внутри компьютера. И последующему выходу из строя конденсаторов, силовых транзисторов и еще очевидно «северного моста». Так как после замены отказавших компонентов, плата не заработала.

Осмотр плат нужно проводить с двух сторон. Так перегрев силовых компонентов вызывает локальное потемнение лака нанесенного на текстолит. Или вот пример: При отказе ШИМ ядра процессора включились два транзистора одновременно (возможно отказ «верхнего» транзистора) и 5 вольт пошло по короткому пути на землю.

При этом выгорела дорожка и плату не удалось восстановить.

Перегрев конденсаторов обычно сопровождается вздутием колпачка и/или выдавливание дна. Колпачек обычно видно сразу. При выдавливании дна конденсатор приподнимается и наклоняется. Наиболее «страдают» от этого конденсаторы расположенные сверху при установке в корпуса mini tower.

Поскольку многие пользователи видят ремонт компьютера и плат в перешивке BIOS, то очень часто встречаются платы со сгоревшим или испорченным BIOS.

Вот два примера BIOS установленных с поворотом на 180 градусов:

В принципе не обязательно рассматривать чип BIOS под микроскопом.

Но если наклейка отсутствует, угол наклейки отогнут, или есть складки, вспучивание то чип должен попасть под подозрение. Кроме этого у чипа может быть отломана тонкая часть ножки, когда чип выворачивают с одной стороны. Отсутствие ножки не видно при поверхностном осмотре. Я пользуюсь стоматологическим загнутым шпателем, поочередно поднимая чип с обоих сторон. Также нужно осмотреть силовые компоненты: Транзисторы стабилизаторов, интегральные стабилизаторы, контроллеры питания (ШИМ). Вот отказ силового транзистора линейного стабилизатора 3,3 вольта.

На фотографии видно как потемнело «ухо» транзистора по сравнению с ножками.

С обратной стороны еще явственней видно изменение цвета.