Осмотр плат нужно проводить с двух сторон. Так перегрев силовых компонентов вызывает локальное потемнение лака нанесенного на текстолит. Или вот пример: При отказе ШИМ ядра процессора включились два транзистора одновременно

(возможно отказ «верхнего» транзистора) и 5 вольт пошло по короткому пути на землю.

При этом выгорела дорожка и плату не удалось восстановить.     

  Перегрев конденсаторов обычно сопровождается вздутием колпачка и/или выдавливание дна.

Колпачек обычно видно сразу.

При выдавливании дна конденсатор приподнимается и наклоняется.

Наиболее «страдают» от этого конденсаторы расположенные сверху при установке в корпуса mini tower. 

Поскольку многие пользователи видят ремонт компьютера и плат в перешивке BIOS, то очень часто встречаются платы со сгоревшим или испорченным BIOS.
Вот два примера BIOS установленных с поворотом на 180 градусов:  В принципе не обязательно рассматривать чип BIOS под микроскопом. Но если наклейка отсутствует, угол наклейки отогнут, или есть складки, вспучивание то чип должен попасть под подозрение.

Кроме этого у чипа может быть отломана тонкая часть ножки, когда чип выворачивают с одной стороны. Отсутствие ножки не видно при поверхностном осмотре. Я пользуюсь стоматологическим загнутым шпателем, поочередно поднимая чип с обоих сторон. 

Также нужно осмотреть силовые компоненты: Транзисторы стабилизаторов, интегральные стабилизаторы, контроллеры питания (ШИМ).

Вот отказ силового транзистора линейного стабилизатора 3,3 вольта.

На фотографии видно как потемнело «ухо» транзистора по сравнению с ножками.

С обратной стороны еще явственней видно изменение цвета.